|
集成電路芯片封裝技術(shù)簡介
（作者未知） 2006/1/6
（接上頁）可制成大功率器件。
SIP：單列直插式封裝。該類型的引腳在芯片單側(cè)排列，引腳節(jié)距等特征與DIP基本相同。ZIP：Z型引腳直插式封裝。該類型的引腳也在芯片單側(cè)排列，只是引腳比SIP粗短些，節(jié)距等特征也與DIP基本相同。
S-DIP：收縮雙列直插式封裝。該類型的引腳在芯片兩側(cè)排列，引腳節(jié)距為1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP：窄型雙列直插式封裝。除了芯片的寬度是DIP的1/2以外，其它特征與DIP相同。PGA：針柵陣列插入式封裝。封裝底面垂直陣列布置引腳插腳，如同針柵。插腳節(jié)距為2.54mm或1.27mm，插腳數(shù)可多達(dá)數(shù)百腳。用于高速的且大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。
SOP：小外型封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出，字母L狀。引腳節(jié)距為1.27mm。
MSP：微方型封裝。表面貼裝型封裝的一種，又叫QFI等，引腳端子從封裝的四個側(cè)面引出，呈I字形向下方延伸，沒有向外突出的部分，實(shí)裝占用面積小，引腳節(jié)距為1.27mm。
QFP：四方扁平封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出，呈L字形，引腳節(jié)距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引腳可達(dá)300腳以上。
SVP：表面安裝型垂直封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的一個側(cè)面引出，引腳在中間部位彎成直角，彎曲引腳的端部與PCB鍵合，為垂直安裝的封裝。實(shí)裝占有面積很小。引腳節(jié)距為0.65mm、0.5mm。
LCCC：無引線陶瓷封裝載體。在陶瓷基板的四個側(cè)面都設(shè)有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝。用于高速、高頻集成電路封裝。
PLCC：無引線塑料封裝載體。一種塑料封裝的LCC。也用于高速、高頻集成電路封裝。
SOJ：小外形J引腳封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出，呈J字形，引腳節(jié)距為1.27mm。
BGA：球柵陣列封裝。表面貼裝型封裝的一種，在PCB的背面布置二維陣列的球形端子，而不采用針腳引腳。焊球的節(jié)距通常為1.5mm、1.0mm、0.8mm，與PGA相比，不會出現(xiàn)針腳變形問題。
CSP：芯片級封裝。一種超小型表面貼裝型封裝，其引腳也是球形端子，節(jié)距為0.8mm、0.65mm、0.5mm等。
TCP：帶載封裝。在形成布線的絕緣帶上搭載裸芯片，并與布線相連接的封裝。與其他表面貼裝型封裝相比，芯片更薄，引腳節(jié)距更小，達(dá)0.25mm，而引腳數(shù)可達(dá)500針以上。
5、按芯片的封裝材料分類
按芯片的封裝材料分有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬-陶瓷封裝、塑料封裝。
金屬封裝：金屬材料可以沖、壓，因此有封裝精度高，尺寸嚴(yán)格，便于大量生產(chǎn)，價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。
陶瓷封裝：陶瓷材料的電氣性能優(yōu)良，適用于高密度封裝。
金屬-陶瓷封裝：兼有金屬封裝和陶瓷封裝的優(yōu)點(diǎn)。
塑料封裝：塑料的可塑性強(qiáng)，成本低廉，工藝簡單，適合大批量生產(chǎn)。
|