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通信系統(tǒng)中的接入信道部分進行仿真與分析
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資料類別
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電子電工畢業(yè)論文（設(shè)計） |
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課程(專業(yè))
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通信系統(tǒng)中的接入信道部分進行仿真與分析 |
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關(guān)鍵詞
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卷積編碼|總體模塊 |
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適用年級
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大學(xué) |
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身份要求
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普通會員 |
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金 幣
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70 �。�金幣如何獲得？） |
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文件格式
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word |
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文件大小
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347K |
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發(fā)布時間
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2009-03-26 16:53:00 |
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預(yù)覽文件
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無 |
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下載次數(shù)
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1 |
| 發(fā)布人 |
lj |
內(nèi)容簡介：
課程設(shè)計 通信系統(tǒng)中的接入信道部分進行仿真與分析,共45頁,16965字
目錄
中文摘要 關(guān)鍵字 …………………………………………………….……1
英文摘要 關(guān)鍵字 ………………………………………………….………2
目 錄 ……………………………………………………………….……...3
前 言 ………………………………………………………………..……..4
1 設(shè)計總體框架 ……………………………………………………..……5
2 設(shè)計各個部分原理知識介紹 ………………………………………..…6
2.1 卷積編碼……………………..………………………………………..…..7
2.2 交織技術(shù)介紹………………………..………….…………………………9
2.3 沃爾什函數(shù)說明………………………………..….………………………11
2.3.1 沃爾什函數(shù)特性說明………………………….…………………...……11
2.3.2 沃爾什函數(shù)的產(chǎn)生方法介紹……………………………………………..13
2.4 長碼的實現(xiàn)……………………………………………………………….15
2.6 PSK和OQPSK調(diào)制…………………………………………………………18
2.7 短碼的實現(xiàn)……………………………………………………….……….20
3 MTALAB軟件中的SIMULINK的簡介…………………………….………20
4 設(shè)計仿真、分析與驗證……………..………………………….……….22
4.1 設(shè)計總體模塊構(gòu)造…………………………..…………………….……….22
4.2 對各個模塊進行分析與驗證 ………………………………….……………23
4.2.1 源中部分（subsystem1）設(shè)置、說明與分析……………………………...24
4.2.2 對卷積編碼器和重復(fù)模塊的設(shè)置、說明與分析 …………………………27
4.2.3 對子系統(tǒng)Subsystem2（塊交織器）模塊的設(shè)置、說明與分析 ……………30
4.2.4 沃爾什調(diào)制器輸出與長碼輸出及其異或驗證…..………………….………40
4.2.5 I路和Q路的輸出驗證與分析……………………………………………46
5.經(jīng)驗總結(jié)…………………………………………………………………..49
謝 辭………………………………………………………………………..50
參考文獻……………………………………………………………………..51
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