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    半導(dǎo)體載流子濃度問題
    資料類別
       電子電工畢業(yè)論文(設(shè)計)
    課程(專業(yè))
      電子技術(shù)
    關(guān)鍵詞
      半導(dǎo)體|谷間散射
    適用年級
      大學(xué)
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    文件格式

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    文件大小
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    發(fā)布時間
      2009-05-06 09:13:00
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    發(fā)布人   lcw
     內(nèi)容簡介:     畢業(yè)設(shè)計 半導(dǎo)體載流子濃度問題 共24頁,7599字
       目 錄
       摘要…………………………………………………………………………………..I
       Abstract…………………………………………………………………………….II
       引言 1
       第一章 基本理論 3
       1.1 二維電子氣的屏蔽庫侖勢 6
       1.2 二維電子氣的庫侖散射 8
       第二章 幾種主要的散射機(jī)制 9
       2.1 電離雜質(zhì)散射 9
       2.2 聲學(xué)波形變勢散射 10
       2.3 聲學(xué)波壓電形變勢散射 11
       2.4 非極性光學(xué)波散射 11
       2.5 極性光學(xué)波散射 12
       2.6 谷間散射 12
       2.7 表面粗糙散射 13
       2.8 自散射 13
       2.9 舉例和討論 13
       總 結(jié) 13
       致 謝 13
       參考文獻(xiàn) 13
       附錄 13
       引言
       二十一世紀(jì)是電子信息化的時代,而集成電路技術(shù)作為電子信息技術(shù)的基礎(chǔ),它的發(fā)展規(guī)模和科學(xué)技術(shù)水平已經(jīng)成為一個國家綜合實力的標(biāo)志之一。集成電路自1958年誕生以來,一直以驚人的速度發(fā)展著。芯片上集成的晶體管數(shù)由幾十個、幾千個到現(xiàn)在的幾千萬個。經(jīng)歷了小規(guī)模集成(SSI)、中規(guī)模集成(MSI)、大規(guī)模集成(LSI)的發(fā)展階段,現(xiàn)在已進(jìn)入超大規(guī)模(VLSI)和特大規(guī)模的階段,是一個SOC(System On Chip)的時代。目前,以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè)成為第一大產(chǎn)業(yè),成為改造和拉動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字時代的強(qiáng)大引擎和雄厚基石。1999年全球集成電路的銷售額為1250億美元,而以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)的世界貿(mào)易總額約占世界GNP的3%,現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展的數(shù)據(jù)表明,每l~2元的集成電路產(chǎn)值,帶動了10元左右電子工業(yè)產(chǎn)值的形成,進(jìn)而帶動了100元GDP的增長。目前,發(fā)達(dá)國家國民經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)值增長部分的65%與集成電路相關(guān);美國國防預(yù)算中的電子含量已占據(jù)了半壁江山(2001年為43.6%)。預(yù)計未來10年內(nèi),世界集成電路銷售額將以年平均15%的速度增長,2010年將達(dá)到6000~8000億美元。作為當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)競爭的焦點,擁有自主版權(quán)的集成電路已日益成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的命脈、社會進(jìn)步的基礎(chǔ)、國際競爭的籌碼和國家安全的保障。
       集成電路的發(fā)展一直遵從兩個定律,即“摩爾定律”。所謂摩爾定律是指芯片集成度每18個月增長一倍,價格不變,或者說器件尺寸每三年縮小K倍;而按比例縮小定律是而技術(shù)整體更新一代MOS器件的橫向縱向尺寸(溝道長、寬度等橫向尺寸和柵層厚度、結(jié)深等縱向尺寸)按一定比例K縮小,單位面積上的功耗可保持不變;這時器件所占的面積(因而成本)可隨之縮小K2倍,器件性能可提高K3倍。所以器件越小,同樣面積芯片可集成更多、更好的器件,還降低了器件相對成本。這是摩爾定律的物理基礎(chǔ),也正是這種物理特性,刺激了加速的技術(shù)創(chuàng)新。所以,隨著集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展,器件的尺寸也隨之迅速縮小。
       自20世紀(jì)60年代以來,隨著集成電路得發(fā)展,半導(dǎo)體器件也以驚人的速度發(fā)展著。由微米到亞微米、深亞微米即將進(jìn)入納米時代。隨著集成電路技術(shù)進(jìn)入SOC時代,器件也進(jìn)入了0.13~0.15微米的超深亞微米時代。20世紀(jì)80年代中期我國集成電路的加工水平為5微米,其后,經(jīng)歷了3、1、0.8、0.5、0.35微米的發(fā)展,目前達(dá)到了0.13微米的水平,而當(dāng)前國際水平為0.09微米(90納米)。以納米IC設(shè)計技術(shù)為基礎(chǔ)的SOC是國際超大規(guī)模集成電路發(fā)展的趨勢和二十一世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流。
       器件的特征尺寸進(jìn)入超深亞微米及納米時代,小尺寸效應(yīng)及量子化效應(yīng)已相當(dāng)顯著,如對MOS器件而言,當(dāng)溝道寬度減小到納米時,有短溝道效應(yīng)、窄溝道效應(yīng)及其耦合引起的三維效應(yīng)已不可忽略,此時利用經(jīng)典方法對器件進(jìn)行模擬已不能精確地分析器件的特性,器件設(shè)計面臨新的困難。因此,蒙特卡羅方法就顯得非常有效。而器件內(nèi)部載流子濃度的分布對器件的電學(xué)性質(zhì),尤其是對小尺寸器件的電學(xué)性質(zhì)有顯著影響。因此,對納米溝道器件的載流子濃度的提取是有其迫切性和重要意義的,可對器件的性能更好的評估。

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