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面貼片技術SMT的廣泛應用及前景
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資料類別
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電子電工畢業(yè)論文（設計） |
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課程(專業(yè))
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電子信息 |
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關鍵詞
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表面貼片技術|MT |
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適用年級
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大學 |
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身份要求
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普通會員 |
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金 幣
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40 （金幣如何獲得？） |
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文件格式
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word |
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文件大小
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852K |
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發(fā)布時間
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2009-05-11 21:30:00 |
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預覽文件
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無 |
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下載次數(shù)
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0 |
| 發(fā)布人 |
fengchan |
內容簡介：
畢業(yè)設計 面貼片技術SMT的廣泛應用及前景,共21頁,9043字,附任務書.
目錄
第1章 前言 1
1.1研究報告的提出 1
1.2 表面組裝技術SMT的產生背景 1
1.3 表面組裝技術SMT的基礎知識 2
1.4 表面組裝技術SMT的使用 2
第2章 貼片元件與插件元件的比較 4
2.1表面組裝技術的發(fā)展簡史 4
2.2 表面組裝技術SMT的簡介及組成 4
2.3 通孔插裝技術THT及其的特點 6
2.4 SMT和THT和區(qū)別 6
2.5 表面組裝技術SMT的發(fā)展 7
第3章 SMT的焊接工藝與應用 8
3.1 表面組裝技術SMT元器件及設備 8
3.2 表面組裝技術SMT的焊接基本步驟 9
3.3 表面組裝技術SMT焊接質量 10
3.4 表面組裝技術的發(fā)展動態(tài) 11
3.5 表面組裝技術SMT的應用 12
第4章 表面組裝技術SMT的發(fā)展前景 13
4.1 我國表面組裝技術的發(fā)展概況 13
4.2 表面組裝技術SMT的發(fā)展與挑戰(zhàn) 13
第5章 結 論 14
參考文獻 15
致謝 16
摘要
二十世紀七、八十年代，隨著電子元件和電子制成品的不斷更新?lián)Q代，表面貼片技術SMT已成為當今電子元件裝配技術方面的新貴，貼裝元件SMD在現(xiàn)今集成電路及集成電路板上更是發(fā)揮了重大的作用，與插孔組裝技術THT相比更能滿足人們對電子產品和家用電器功能全、體積小的要求。據統(tǒng)計，2007年一年在華投資的中外資企業(yè)共引進了近6000臺貼裝機，包括海爾、TCL、長虹、三星、諾基亞、摩托羅拉等國內外大型電子產品制造商每年都在高薪聘請SMT技術員并且出現(xiàn)了嚴重的供不應求的情況。
電子元件組裝技術是微電子技術中的重要核心技術之一，電子產品更是和當今人們的生活息息相關，型小、便于攜帶、智能化、易操作、功能強勁的電子設備更迅速成為了人們的需求新寵。表面組裝技術的應運而生首先讓通信電話放進口袋變成了可能——手機；讓計算機隨身攜帶——筆記本電腦成為現(xiàn)實。而打開手機、筆記本電腦的PCB集成電路板，與以往的電路板上電子管、晶體管相比，焊貼在集成電路板上面最多的就是微小的貼片元件SMD和集成塊IC。
關鍵詞：表面貼片技術，SMT，SMD，焊接，工藝焊接
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