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鄭州輕工業(yè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì) DS18B20的測(cè)溫原理
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資料類別
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電子電工畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)） |
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課程(專業(yè))
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應(yīng)用電子 |
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關(guān)鍵詞
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DS18B20|測(cè)溫原理 |
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適用年級(jí)
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高職 |
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身份要求
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普通會(huì)員 |
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金 幣
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32 �。�金幣如何獲得？） |
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文件格式
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word |
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文件大小
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167K |
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發(fā)布時(shí)間
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2009-06-18 18:16:00 |
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無(wú) |
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1 |
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fengchan |
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
鄭州輕工業(yè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì) DS18B20的測(cè)溫原理，共18頁(yè)，5647字。
目錄
第一章 DS18B20的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及命令流程
第一節(jié)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)…………………………………4
第二節(jié)、命令流程………………………………4
一、初始化……………………………………
二、ROM命令……………………………………
三、DS18B20功能命…………………………
第二章 DS18B20組網(wǎng)測(cè)溫的硬件連接………………
第三章 DS18B20組網(wǎng)原理及軟件的實(shí)現(xiàn)……………
第一節(jié)、 組網(wǎng)原理 ………………………………
第二節(jié)、軟件實(shí)現(xiàn)…………………………………
一、NEXT函數(shù)………………………………
二、FIRST函數(shù)………………………………
三、FIND DEVICES函數(shù)……………………
四、Match Rom函數(shù)…………………………
第四章 組網(wǎng)注意事項(xiàng)……………………………………
第五章 心得體會(huì)………………………………………12
參考文獻(xiàn)………………………………………………13
相關(guān)說(shuō)明：
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