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論文 大功率微波功放集成工藝探討
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資料類別
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化工建筑畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)） |
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課程(專業(yè))
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薄膜工藝 |
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關(guān)鍵詞
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CrSi-Cr-Cu-Ni-Au|薄膜工藝 |
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適用年級(jí)
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大學(xué) |
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身份要求
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游客 |
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金 幣
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0 �。�金幣如何獲得？） |
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文件格式
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word |
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文件大小
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12K |
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發(fā)布時(shí)間
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2009-07-09 13:49:00 |
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預(yù)覽文件
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無 |
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下載次數(shù)
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21 |
| 發(fā)布人 |
lj |
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
論文 大功率微波功放集成工藝探討，共4頁，2328字
摘要
本文試圖探討大功率微波功放的集成工藝，分析了CrSi-Cr-Cu-Ni-Au系薄膜工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和大功率功放的微組裝工藝。
一、前言
自六十年代以來，厚薄膜混合集成工藝迅速發(fā)展，已廣泛應(yīng)用于電子、通訊、汽車、軍事等領(lǐng)域，在這四十年的發(fā)展中，厚膜、薄膜混合集成電路工藝和集成、封裝工藝也日趨成熟。厚膜走過了單層電路并發(fā)展為多層厚膜和低溫共燒（LTCC），薄膜則發(fā)展為不同的多層薄膜電路和幾種相對(duì)穩(wěn)定的工藝體系，其中TaN-TiW-Au系薄膜應(yīng)用十分廣泛；NiCr-Au、Cr-Au系薄膜工藝簡(jiǎn)單而穩(wěn)定；CrSi-Cr-Cu-Ni-Au系薄膜工藝相對(duì)其它薄膜工藝而言，是以Cu為主要導(dǎo)體層具有鮮明的特色。雖然其薄膜電路制作工藝流程長(zhǎng)、工序復(fù)雜，但是其產(chǎn)品成本低、電性能、微波性能優(yōu)良且組裝時(shí)與錫釬焊工藝兼容，特別適合于大功率微波功放等微波器件。微波功放的組裝不僅需滿足其微波特性，而且必須確保產(chǎn)品的可靠性，因此在組裝時(shí)必須解決功放管芯的散熱，內(nèi)引線的可靠連接和氣密性封裝。
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