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高速電子線路的信號完整性設(shè)計
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資料類別
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電子電工畢業(yè)論文（設(shè)計） |
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課程(專業(yè))
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高速電子線路 |
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關(guān)鍵詞
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高速電子線路|信號完整性設(shè)計 |
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適用年級
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大學(xué) |
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身份要求
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普通會員 |
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金 幣
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0 �。�金幣如何獲得？） |
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文件格式
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pdf+word |
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文件大小
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343K |
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發(fā)布時間
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2009-07-10 15:53:00 |
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預(yù)覽文件
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無 |
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下載次數(shù)
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26 |
| 發(fā)布人 |
lj |
內(nèi)容簡介：
高速電子線路的信號完整性設(shè)計，共20頁
當(dāng)今電子技術(shù)的發(fā)展日新月異，大規(guī)模超大規(guī)模集成電路越來越多地應(yīng)用到通用系統(tǒng)中。同時，深亞微米工藝在IC設(shè)計中的使用，使得芯片的集成規(guī)模更大。從電子行業(yè)的發(fā)展來看，1992年只有40%的電子系統(tǒng)工作在30MHz以上的頻率，而且器件多數(shù)使用DIP、PLCC等體積大、管腳少的封裝形式，到1994年已有50%的設(shè)計達(dá)到了50MHz的頻率，采用PGA，QFP，RGA等封裝的器件越來越多。1996年之后，高速設(shè)計在整個電子設(shè)計領(lǐng)域所占的比例越來越大，100MHz以上的系統(tǒng)已隨處可見，Bare Die，BGA，MCM這 些體積小、管腳數(shù)已達(dá)數(shù)百甚至上千的封裝形式也已越來越多地應(yīng)用到各類高速超高速電子系統(tǒng)中。圖1所示為自80年代末IC封裝的發(fā)展。
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