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音頻功率放大器畢業(yè)設計
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資料類別
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電子電工畢業(yè)論文（設計） |
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課程(專業(yè))
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畢業(yè)設計 |
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關鍵詞
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音頻功率放大器|畢業(yè)設計 |
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適用年級
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所有 |
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身份要求
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普通會員 |
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金 幣
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30 （金幣如何獲得？） |
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文件格式
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word+原理設計圖 |
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文件大小
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137K |
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發(fā)布時間
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2010-03-28 07:59:00 |
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預覽文件
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無 |
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下載次數(shù)
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0 |
| 發(fā)布人 |
zhengzixuan |
內(nèi)容簡介：
音頻功率放大器的設計
內(nèi)容提要：
本文介紹了音頻功率放大器構成、功能、及工作原理等。
關鍵詞：LM1875 功率芯片 音頻功率放大器
Audio power amplifier
Abstract:
Keywords: LM1875 power chip Audio amplifier
目錄
一、音頻功率放大器簡介 1
（一）早期的晶體管功放 1
（二）晶體管功放的發(fā)展和互調(diào)失真 1
（三）功放輸入級——差動與共射-共基 3
（四）放大器的電源與甲類放大器 4
（五）其他類型的放大器 5
二、放大器常見名詞 6
（一）靈敏度 6
（二）阻尼系數(shù) 6
（三）反饋 6
（四）動態(tài)范圍 6
（五）響應 6
（六）信噪比(S/N) 7
（七）屏蔽 7
（八）阻抗匹配 7
三、音頻放大器的設計 7
（一）設計要求： 7
（二）設計過程 7
四、LM1875的簡介 16
（一）LM1875的參數(shù)簡介 16
（二）LM1875的工作原理： 16
（三）LM1875的電路特點 17
五、電路設計 17
（一）典型應用電路 17
（三）雙電源音頻功率放大器PCB圖 19
六、電路制作與調(diào)試 20
（一）利用PCB制作電路板 20
（二）裝配與調(diào)試： 20
七、電路圖的繪制與制板中應注意的問題 21
（一）Sch原理圖應注意常見問題 21
（二）PCB設計中應注意的問題 22
（三）焊盤應注意的常見問題 23
八、總結 23
參考文獻 25
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