|
河北工業(yè)大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì) 汽車胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案
|
|
資料類別
|
電子電工畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)） |
|
|
課程(專業(yè))
|
應(yīng)用電子技術(shù) |
|
關(guān)鍵詞
|
預(yù)警系統(tǒng)|無(wú)線通信 |
|
適用年級(jí)
|
大學(xué) |
|
身份要求
|
普通會(huì)員 |
|
金 幣
|
52 �。�金幣如何獲得？） |
|
文件格式
|
Word+ppt |
|
文件大小
|
611K |
|
發(fā)布時(shí)間
|
2010-04-08 20:20:00 |
|
預(yù)覽文件
|
無(wú) |
|
下載次數(shù)
|
2 |
| 發(fā)布人 |
fengchan |
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
河北工業(yè)大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì) 汽車胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，共26頁(yè)，13660字，附任務(wù)書(shū)及答辯ppt、開(kāi)題報(bào)告。
摘要：
汽車輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)主要用于汽車行駛時(shí)對(duì)輪胎氣壓進(jìn)行實(shí)時(shí)自動(dòng)監(jiān)測(cè)，對(duì)輪胎漏氣和低氣壓進(jìn)行報(bào)警，以保障行車安全。目前最流行的PSBTPMS系統(tǒng)(又稱直接系統(tǒng))，是利用安裝在每一個(gè)輪胎里的壓力傳感器來(lái)直接測(cè)量輪胎氣壓的，并對(duì)各輪胎氣壓進(jìn)行顯示及監(jiān)視。當(dāng)輪胎氣壓太低或有滲漏時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)報(bào)警。
本文研制的汽車輪胎爆胎預(yù)警系統(tǒng)以微控制器和無(wú)線射頻收發(fā)芯片為核心，按照實(shí)際完成的系統(tǒng)功能，分為安裝在汽車輪胎內(nèi)的輪胎模塊和安置于駕駛室內(nèi)的主機(jī)模塊兩大部分。就系統(tǒng)構(gòu)造而言，其采集的溫度壓力數(shù)據(jù)需要通過(guò)一種無(wú)線方式進(jìn)行發(fā)送和接收，而且該收發(fā)電路要安裝在輪胎里。這就必須要求其組成電路的芯片能夠耐高溫�？梢岳肕otorola公司研制的發(fā)射芯片MC33493和接收芯片MC33594。該兩款芯片都達(dá)到了汽車級(jí)溫度(發(fā)射芯片為125℃，接收芯片為105℃)完全可以解決耐高溫的問(wèn)題，且工作性能極好。
關(guān)鍵詞：預(yù)警系統(tǒng) 無(wú)線通信 通信協(xié)議 射頻收發(fā)
目次
1 引言 ……………………………………………………………………………………1
1.1 課題的背景 …………………………………………………………………………1
1.2 研究趨勢(shì)………………………………………………………………………………2
2 輪胎氣壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的組成和工作原理…………………………………………………2
2.1 間接是TPMS …………………………………………………………………………2
2.2 直接式TPMS ………………………………………………………………………3
2.3 TPMS的總體設(shè)計(jì) ……………………………………………………………………3
3 無(wú)線條件下的通信問(wèn)題 ……………………………………………………………5
3.1 無(wú)線傳輸?shù)囊恍┗靖拍睢?
3.2 無(wú)線傳輸方式的選擇 ………………………………………………………………6
3.3 天線設(shè)計(jì) ……………………………………………………………………………8
3.4 TPMS系統(tǒng)主要硬件組成 …………………………………………………………9
3.5 TPMS系統(tǒng)中的無(wú)線接口電路硬件設(shè)計(jì) ……………………………………………11
3.6 通信協(xié)議 ……………………………………………………………………………13
3.7 發(fā)射模塊發(fā)射程序流程 ……………………………………………………………15
3.8 接收模塊接收程序流程 ……………………………………………………………15
3.9 TPMS系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)分析………………………………………………………16
4 PCB制作 ……………………………………………………………………………17
4.1 PCB的介紹 ………………………………………………………………17
4.2 PCB布線與布局……………………………………………………………………18
4.3電路抗干擾措施………………………………………………………………19
5 元件安裝 ………………………………………………………………………20
5.1 焊接所需要的工具 …………………………………………………………………20
5.2 電路板焊接流程及其注意事項(xiàng) ……………………………………………………21
6實(shí)驗(yàn)調(diào)試…………………………………………………………………………………21
結(jié)論 ………………………………………………………………………………………22
參考文獻(xiàn) …………………………………………………………………………………23
致謝 ………………………………………………………………………………………24
附錄A………………………………………………………………………………………25
附錄B………………………………………………………………………………………25
附錄C………………………………………………………………………………………26
相關(guān)說(shuō)明：
1. 如您下載的資料不止一份，建議您注冊(cè)成為本站會(huì)員。會(huì)員請(qǐng)登錄后下載。
2. 會(huì)員購(gòu)買金幣50元以下，0.7元/個(gè)，50元以上，0.5元/個(gè)。具體請(qǐng)看：下載與付款。
3. 會(huì)員48小時(shí)內(nèi)下載同一文件，不重復(fù)扣金幣。
4. 下載后請(qǐng)用WinRAR或 WinZIP解壓縮后使用。
5. 如仍有其他下載問(wèn)題，請(qǐng)看常見(jiàn)問(wèn)題解答。
下載地址：
|
|
| 相關(guān)畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)） |
|
|
| 推薦畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)） |
|
|
|
|
|