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溫度監(jiān)控器設(shè)計(jì)
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資料類(lèi)別
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電子電工畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)） |
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課程(專(zhuān)業(yè))
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電子技術(shù) |
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關(guān)鍵詞
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溫度監(jiān)控器|熱敏電阻 |
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適用年級(jí)
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大學(xué) |
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身份要求
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普通會(huì)員 |
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金 幣
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60 �。�金幣如何獲得？） |
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文件格式
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word |
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文件大小
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333K |
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發(fā)布時(shí)間
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2010-11-07 23:13:00 |
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預(yù)覽文件
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無(wú) |
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下載次數(shù)
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1 |
| 發(fā)布人 |
lj |
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
課程設(shè)計(jì) 溫度監(jiān)控器設(shè)計(jì)，共20頁(yè)，7998字
目錄
前言 1
1.總體設(shè)計(jì)方案 2
1.1 方案設(shè)計(jì) 2
1.1.1 方案一：采用熱敏電阻 2
1.1.2 方案二：采用AD590集成溫度傳感器 2
1.1.3 方案三：采用單片機(jī) 3
1.2 方案比較 4
2.單元模塊設(shè)計(jì) 4
2.1 各個(gè)模塊 4
2.1.1 熱敏電阻： 4
2.1.2 差動(dòng)放大電路： 5
2.1.3 同相滯回比較器： 7
2.1.4 三極管放大電路： 7
3.系統(tǒng)電路設(shè)計(jì) 8
3.1 整體設(shè)計(jì)原理 8
3.2 各模塊設(shè)計(jì)原理 9
3.2.1 測(cè)溫電橋 9
3.2.2 差動(dòng)放大電路 10
3.2.3 滯回比較器 10
3.2.4 后置放大控制電路 12
3.3 系統(tǒng)硬件PCB制作 13
3.3.1 PCB圖 13
3.3.2 3D效果圖 13
4.系統(tǒng)功能調(diào)試 13
4.1 測(cè)試環(huán)境 13
4.2 整體仿真圖 15
4.3 各模塊仿真 15
4.3.1 測(cè)溫模塊 15
4.3.2 測(cè)量放大模塊 16
4.3.3 比較模塊 17
4.3.4 后置放大模塊 18
5.設(shè)計(jì)總結(jié) 18
6.參考文獻(xiàn) 19
相關(guān)說(shuō)明：
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