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QP160內圓切片機系統(tǒng)設計和實現(xiàn)
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資料類別
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電子電工畢業(yè)論文（設計） |
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課程(專業(yè))
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電氣工程 |
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關鍵詞
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單軸控制器|精度 |
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適用年級
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大學 |
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身份要求
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普通會員 |
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金 幣
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60 �。�金幣如何獲得？） |
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文件格式
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pdf |
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文件大小
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1364K |
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發(fā)布時間
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2011-05-18 19:57:00 |
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預覽文件
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無 |
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下載次數(shù)
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0 |
| 發(fā)布人 |
lcw |
內容簡介：
碩士學位論文 QP160內圓切片機系統(tǒng)設計和實現(xiàn)
摘要
本文以京儀公司應客戶預訂開發(fā)的新產品為原形，介紹了QPl60內圓切片機的工作原理、工藝要求以及相關數(shù)控系統(tǒng)的特點與關鍵技術。通過對QPl60內圓切片機系統(tǒng)被控對象及執(zhí)行機構的研究與分析，并根據(jù)數(shù)控機床的相關知識和有關數(shù)據(jù)，建立了被控對象和執(zhí)行機構的數(shù)學模型；并對該模型進行了動態(tài)、穩(wěn)態(tài)分析。在此基礎上率先在國內提出在內圓切片機上采用CNC單軸控制器來實現(xiàn)進料系統(tǒng)精密控制，并做出了由交流伺服電機及驅動器、高精度滾珠絲杠、精密齒輪系組成高精度傳動系統(tǒng)的設計方案，在設計思路上體現(xiàn)了高精度、高速度、操作簡單化、高可靠性等理念，針對設計方案作者詳細的給出了設計計算過程及核定驗算；最后，文中介紹了樣機制造后在企業(yè)內部進行的調試和切削運行實驗，對在車間溫度20℃．．25℃的環(huán)境中切削的200片6寸硅單晶片進行了檢測，實現(xiàn)了單片定位精度、晶片切削精度達到國際水平(單片11V≤10|I m，多片11Ⅳ≤15II m，彎曲度BOW≤15ll m)。用戶驗收通過，表明作者設計開發(fā)的設備精度完全實現(xiàn)了原設計預想，達到了企業(yè)開發(fā)具有國際競爭力新產品的目的。
關鍵詞： 內圓切片 單軸控制器 精度 設計和實現(xiàn)
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