熱壓制備MoSi2和MoSi2/SiCp復(fù)合材料過程中的微觀組織關(guān)系
|
資料類別
|
化工建筑畢業(yè)論文(設(shè)計) |
|
課程(專業(yè))
|
化工 |
關(guān)鍵詞
|
復(fù)合材料|機(jī)械性能 |
適用年級
|
大學(xué) |
身份要求
|
普通會員 |
金 幣
|
60 。金幣如何獲得?) |
文件格式
|
word |
文件大小
|
1969K |
發(fā)布時間
|
2012-04-30 21:15:00 |
預(yù)覽文件
|
無 |
下載次數(shù)
|
1 |
發(fā)布人 |
kj008 |
內(nèi)容簡介:
畢業(yè)論文 熱壓制備MoSi2和MoSi2/SiCp復(fù)合材料過程中的微觀組織關(guān)系,說明書共29頁,9370字。
摘要
單片MoSi2及MoSi2-20vol。%SiC復(fù)合材料已準(zhǔn)備通過反應(yīng)熱壓鉬和硅或鉬,硅和碳化硅粉末混合物在1450年至1500年的范圍°C。由于硅原子的鉬晶格擴(kuò)散的外部壓力下,一個完整的反應(yīng),導(dǎo)致形成了MoSi2相鉬和硅之間的地方。最初的鉬顆粒大小的影響,形成MoSi2的晶粒尺寸。碳化硅晶界與MoSi2的接口,在原子尺度上的突發(fā)性,除了一些MoSi2/SiC界限,在5-8納米厚的非晶相,相信是二氧化硅,可以看出。 MoSi2的也處理由真空熱壓MoSi2的粉在1700℃進(jìn)行比較。復(fù)合材料顯示出了單片熱壓多晶MoSi2的抗彎強(qiáng)度和硬度的溫和增長。然而,有在由于碳化硅援軍除了高溫壓縮屈服強(qiáng)度顯著增加。MoSi2基的晶粒尺寸強(qiáng)烈影響的斷裂韌性和相關(guān)的微觀機(jī)制。
關(guān)鍵字:復(fù)合材料 接口 機(jī)械性能 MoSi2的反應(yīng)熱壓
相關(guān)說明:
1. 如您下載的資料不止一份,建議您注冊成為本站會員。會員請登錄后下載。
2. 會員購買金幣50元以下,0.7元/個,50元以上,0.5元/個。具體請看:下載與付款。
3. 會員48小時內(nèi)下載同一文件,不重復(fù)扣金幣。
4. 下載后請用WinRAR或 WinZIP解壓縮后使用。
5. 如仍有其他下載問題,請看常見問題解答。
下載地址:
|
|
相關(guān)畢業(yè)論文(設(shè)計) |
|
推薦畢業(yè)論文(設(shè)計) |
|
|
|
|