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通用國旗自動升降機
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資料類別
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電子電工畢業(yè)論文（設計） |
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課程(專業(yè))
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信息工程 |
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關鍵詞
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智能控制|國旗升降 |
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適用年級
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大專 |
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身份要求
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普通會員 |
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金 幣
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60 �。�金幣如何獲得？） |
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文件格式
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word |
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文件大小
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1025K |
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發(fā)布時間
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2012-12-16 19:06:00 |
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預覽文件
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無 |
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下載次數(shù)
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1 |
| 發(fā)布人 |
kj008 |
內容簡介：
畢業(yè)論文 通用國旗自動升降機，說明書共34頁，8664字。
摘要
本文提出一種國旗自動升降控制系統(tǒng)的設計方法。使用C語言編寫代碼命令對STC89C52RC芯片進行實時控制，利用光電傳感器自動鑒別國旗，將鑒別信號返回給主控IC,主控IC經過分析選擇將要播放的國歌，通過對MP3發(fā)送命令實現(xiàn)相對應國歌播放。主控芯片根據(jù)傳感器返回的十六進制數(shù)選擇步進電機所對應的檔位，實現(xiàn)國歌與步進電機同步。另外還可以實現(xiàn)降旗、降半旗、指定節(jié)假日國旗的升降等功能。設計中所用到的一些軟件主要包括: KEIL C語言和Visual Studio 2008 C語言進行編譯程序，利用Protel DXP設計電路原理圖和生成PCB。另外本設計中還涉及到了SD卡的讀取，DS1302時鐘芯片、12864液晶等。
關鍵詞: 自動鑒別 智能控制 國旗升降
目錄
摘 要-------------------------------------------------------2
Abstract-----------------------------------------------------3
引 言--------------------------------------------------------4
第一章 技術指標----------------------------------------------5
1.1整體方案--------------------------------------------------5
1.2功能概述--------------------------------------------------5
第二章 硬件單元設計方案及原理------------------------------------5
2.1整體方案的選擇 ------------------------------------------5
2.2主控制芯片的選擇------------------------------------------5
2.2.1單片機控制器的選擇及功能介紹----------------------------6
2.2.2編譯器以及開發(fā)環(huán)境的選擇-------------------------------10
2.3 MP3模塊的選擇---------------------------------------------11
2.3.1 VS1003的功能特性------------------------------------11
2.3.2 VS1003接口電路的設計-----------------------------13
2.4步進電機驅動芯片的選擇------------------------------------15
2.4.1 L298的功能特性-----------------------------------------15
2.4.2 L298接口電路的設計-------------------------------------16
2.5 時鐘芯片的選擇----------------------------------------------17
2.5.1 DS1302的功能特性---------------------------------------17
2.5.2 DS1302接口電路設計-------------------------------------18
2.6光電傳感器的選擇-------------------------------------------19
2.6.1 GK102的功能特性 -------------------------------------19
2.6.2 GK102的電路設計 -------------------------------------19
第三章 PCB制板結構設計----------------------------------------19
3.1 PCB設計平臺-----------------------------------------------19
3.2 元件布局及PCB整體結構工藝 --------------------------------20
3.3 布線工藝及準則------------------------------------------20
第四章 件設計與實現(xiàn)---------------------------------------------21
4.1總體設計思路及編程流程--------------------------------------21
4.1.1 總體設計思路-------------------------------------------22
4.1.2 編程流程---------------------------------------------17
4.2 VS1003程序設計----------------------------------------------22
4.3 L298N驅動與應用程序開發(fā)-----------------------------------25
4.4 DS1302時間管理芯片驅動與應用程序開發(fā)----------------------26
小 結-------------------------------------------------------29
致 謝-------------------------------------------------------30
參考文獻-------------------------------------------------------31
附錄------------------------------------------------------------32
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