基于觸摸式按鍵的溫控器設(shè)計——下位機(jī)單元設(shè)計
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資料類別
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電子電工畢業(yè)論文(設(shè)計) |
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課程(專業(yè))
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電子 |
關(guān)鍵詞
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溫控器|溫度采集模塊 |
適用年級
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大學(xué) |
身份要求
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普通會員 |
金 幣
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60 。金幣如何獲得?) |
文件格式
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word |
文件大小
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1598K |
發(fā)布時間
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2012-12-31 20:09:00 |
預(yù)覽文件
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無 |
下載次數(shù)
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1 |
發(fā)布人 |
kj008 |
內(nèi)容簡介:
畢業(yè)論文 基于觸摸式按鍵的溫控器設(shè)計——下位機(jī)單元設(shè)計,說明書共63頁,11590字,附源程序代碼。
摘 要
本課題核心微處理器主要采用MSP430F2274單片機(jī),外圍電路主要包括:溫度采集模塊,濕度采集模塊,觸摸式按鍵模塊及液晶顯示控制模塊。濕度模塊和溫度模塊將環(huán)境濕度與溫度轉(zhuǎn)換成模擬信號,CPU通過A/D將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,讀出濕度與溫度值;CPU再通過液晶驅(qū)動器HT1621將濕度與溫度值在液晶中顯示。人機(jī)接口設(shè)立四個觸摸按鍵分別為:調(diào)時,加,減,設(shè)置;觸摸式按鍵主要采用電容式傳感器;CPU通過測量電容式傳感器充放電時間讀出鍵值, CPU再對相應(yīng)的鍵值做出響應(yīng)。
關(guān)鍵詞:MSP430F2274;HT1621;觸摸按鍵;溫度采集模塊;濕度采集模塊
目 錄
1 引言 1
1.1 MSP430單片微處理器 1
1.2 觸摸式按鍵技術(shù) 1
1.3 基于摸式按鍵的溫控器 2
1.3.1 什么是溫控器 2
1.3.2 方案比較 2
1.3.3 溫控器的設(shè)計 2
1.4 本章小結(jié) 3
2 基于觸摸式按鍵的溫控器的總體設(shè)計 4
2.1 本系統(tǒng)體系框圖 4
2.2 系統(tǒng)功能 4
2.3 硬件以及驅(qū)動電路的設(shè)計開發(fā) 4
2.3.1 16位TI430單片機(jī) MSP4302274 5
2.3.2 底層硬件驅(qū)動 5
2.4 本章小結(jié) 6
3 系統(tǒng)硬件設(shè)計 7
3.1 觸摸式按鍵的設(shè)計 7
3.1.1 觸摸式按鍵的原理 7
3.1.2 硬件以及驅(qū)動電路的設(shè)計開發(fā) 8
3.1.3 硬件電路圖 9
3.2 濕度、溫度模塊的設(shè)計 10
3.2.1 濕度模塊的總體設(shè)計 10
3.2.2 溫度模塊的總體設(shè)計 10
3.2.3 硬件以及驅(qū)動電路的設(shè)計開發(fā) 10
3.2.4 濕度的標(biāo)定 11
3.2.5 溫度的標(biāo)定 11
3.3 顯示模塊的設(shè)計 11
3.4 段式液晶驅(qū)動HT1621 12
3.4.1顯示RAM 13
3.4.2 SPI兼容接口 13
3.4.3系統(tǒng)時鐘 13
4 系統(tǒng)軟件設(shè)計 14
4.1 軟件開發(fā)環(huán)境介紹 14
4.1.1 工程文件的建立 14
4.1.2 源程序的加載 15
4.1.3 項目參數(shù)設(shè)置 15
4.1.4 源程序下載 17
4.1.5 仿真調(diào)試 17
4.2 軟件流程圖 18
5 系統(tǒng)調(diào)試過程 28
6 結(jié)論 29
致謝 30
參考文獻(xiàn) 31
附錄A 系統(tǒng)電路原理圖 32
附錄B 實(shí)物照片 33
附錄C 程序清單 34
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