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勻速階段升溫對(duì)聚酰亞胺薄膜的影響
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資料類別
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化工建筑畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)） |
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課程(專業(yè))
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高分子材料與工程 |
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關(guān)鍵詞
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聚酰亞胺|升溫速率 |
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適用年級(jí)
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大學(xué) |
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身份要求
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普通會(huì)員 |
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金 幣
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80 �。�金幣如何獲得？） |
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文件格式
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word |
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文件大小
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1002K |
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發(fā)布時(shí)間
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2017-09-24 05:21:00 |
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預(yù)覽文件
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下載次數(shù)
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0 |
| 發(fā)布人 |
kj008 |
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
勻速階段升溫對(duì)聚酰亞胺薄膜的影響，畢業(yè)論文，共27頁(yè)，14130字，附開(kāi)題報(bào)告、英文翻譯等。
摘要：采用勻速階段升溫的方式制備PI薄膜，升溫速率分別為1℃/min、3℃/min、5℃/min、7℃/min和9℃/min。通過(guò)熱重分析、紅外光譜分析、廣角X-射線分析等手段，研究了升溫速率對(duì)溶劑殘留率、酰亞胺化程度、聚集態(tài)結(jié)構(gòu)的影響。聚酰亞胺薄膜的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)依賴于升溫速率對(duì)溶劑殘留率及酰亞胺化程度的影響。在熱酰亞胺化過(guò)程中，升溫速率過(guò)快或者過(guò)慢都不利于薄膜規(guī)整結(jié)晶結(jié)構(gòu)的形成。當(dāng)升溫速率為7℃∕min時(shí)，溶劑殘留率、酰亞胺化程度及分子運(yùn)動(dòng)協(xié)調(diào)的最好，分子鏈最規(guī)整，力學(xué)性能也最好。
關(guān)鍵詞：聚酰亞胺，升溫速率，溶劑殘留率，酰亞胺化程度，聚集態(tài)結(jié)構(gòu)
目錄
1 前言 1
1.1 聚酰亞胺簡(jiǎn)介 1
1.1.1 概述 1
1.1.2 聚酰亞胺的合成方法 2
1.1.3 聚酰亞胺的性能 3
1.1.4 聚酰亞胺的應(yīng)用 4
1.1.5 研究進(jìn)展與展望 6
1.2 研究目的及意義 8
1.3 研究?jī)?nèi)容 9
2 實(shí)驗(yàn)部分 10
2.1 實(shí)驗(yàn)原料 10
2.2 主要實(shí)驗(yàn)儀器及設(shè)備 10
2.3 聚酰胺酸的合成 10
2.4 聚酰亞胺薄膜的制備 12
2.5 性能檢測(cè) 13
2.5.1 拉伸性能測(cè)試 13
2.5.2 熱重分析 14
2.5.3 廣角X-射線衍射分析 14
2.5.4 紅外光譜分析 14
3 結(jié)果與討論 16
3.1 聚酰亞胺薄膜的力學(xué)性能 16
3.1.1 力學(xué)性能的初步探討 16
3.1.2 WAXD表征 17
3.2 聚酰亞胺薄膜聚集態(tài)結(jié)構(gòu)演變 18
3.2.1 酰亞胺歷程分析 18
3.2.2 WAXD分析 20
3.2.3 熱失重分析 21
4 結(jié)論 24
參考文獻(xiàn) 25
致謝 27
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