手機(jī)跌落撞擊地面的仿真模擬
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資料類(lèi)別
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電子電工畢業(yè)論文(設(shè)計(jì)) |
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課程(專(zhuān)業(yè))
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機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化 |
關(guān)鍵詞
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手機(jī)跌落|ANSYS分析 |
適用年級(jí)
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大學(xué) |
身份要求
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普通會(huì)員 |
金 幣
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40 。金幣如何獲得?) |
文件格式
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word |
文件大小
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418K |
發(fā)布時(shí)間
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2018-02-25 11:38:00 |
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無(wú) |
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1 |
發(fā)布人 |
kj008 |
內(nèi)容簡(jiǎn)介:
手機(jī)跌落撞擊地面的仿真模擬,畢業(yè)設(shè)計(jì),說(shuō)明書(shū)共45頁(yè),22878字。
摘要:在物流運(yùn)輸中跌落/沖擊引發(fā)的損害是電子設(shè)備在運(yùn)輸、使用過(guò)程中遭受的最主要的失效形式。當(dāng)電子產(chǎn)品受到跌落沖擊時(shí),會(huì)在極短的時(shí)間內(nèi)因受到碰撞動(dòng)態(tài)載荷作用而產(chǎn)生復(fù)雜的非線(xiàn)性動(dòng)態(tài)響應(yīng)。電子產(chǎn)品跌落時(shí),除了具有幾何非線(xiàn)性和材料非線(xiàn)性以外,還有接觸界面的非線(xiàn)性等問(wèn)題,這使得整個(gè)響應(yīng)過(guò)程相當(dāng)復(fù)雜。故我們引入了被認(rèn)為是解決該類(lèi)問(wèn)題的最有效方法——有限元法。
模擬試驗(yàn)中,我們首先在ANSYS軟件中建立手機(jī)模型,然后通過(guò)有限元軟件ANSYS/LS-DYNA中的DTM跌落模塊進(jìn)行了跌落模擬。得到了產(chǎn)品的應(yīng)力、應(yīng)變?cè)茍D等動(dòng)態(tài)特性,獲取了相關(guān)數(shù)據(jù)。通過(guò)得到的數(shù)據(jù)及云圖,我們研究了跌落過(guò)程中手機(jī)的動(dòng)態(tài)特性——跌落碰撞中的沖擊以及跌落后手機(jī)形狀、材料性能等的變化,以及其對(duì)跌落的響應(yīng)情況等。我們可以利用這些數(shù)據(jù)反復(fù)修改模型參數(shù),優(yōu)化手機(jī)及尺寸,設(shè)計(jì)出合理的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。在模擬試驗(yàn)中我們主要研究了有限元模型的前處理,特別是單元類(lèi)型的選擇、網(wǎng)格的劃分的設(shè)置等問(wèn)題。
通過(guò)對(duì)跌落仿真試驗(yàn)得到的結(jié)果進(jìn)行分析,可以為產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及改型提供一定的依據(jù),并且能夠極大的提高企業(yè)的研發(fā)能力和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,保證和維護(hù)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)、銷(xiāo)售和信譽(yù),為企業(yè)創(chuàng)造更大的利益。
關(guān)鍵詞:手機(jī)跌落、碰撞、ANSYS分析
目 錄
1.選題的目的及研究意義 1
1.1課題研究的意義 1
2.國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)相關(guān)領(lǐng)域研究狀況及發(fā)展趨勢(shì) 5
2.1我國(guó)通信電子行業(yè)概況 5
2.1.1我國(guó)通信市場(chǎng)狀況 5
2.1.2我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)面臨的問(wèn)題 6
2.1.3通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 7
2.2國(guó)內(nèi)外仿真模擬研究現(xiàn)狀 8
2.2.1國(guó)外仿真模擬分析現(xiàn)狀 8
2.2.2國(guó)內(nèi)仿真模擬分析現(xiàn)狀 10
3.有限元法及ANSYS軟件 12
3.1.1有限元法 12
3.1.2有限元法的特點(diǎn)及應(yīng)用條件 14
3.2ANSYS軟件 14
3.2.1ANSYS軟件的結(jié)構(gòu) 14
3.2.2ANSYS的分析步驟 15
4.ANSYS參數(shù)設(shè)置及處理 17
4.1手機(jī)模型建造 17
4.1.1 ANSYS建模方法及其特點(diǎn) 18
4.1.2在CAD中建模 18
4.1.3在ANSYS中建立手機(jī)模型 19
4.2手機(jī)模型在ANSYS中的前處理 20
4.2.1單元類(lèi)型的選擇 20
4.2.2模型材料屬性的定義 21
4.2.3網(wǎng)格的劃分 21
4.2.4接觸問(wèn)題及其算法 24
4.2.5跌落分析基本參數(shù)設(shè)置 25
5.模擬結(jié)果與分析 27
5.1同一高度不同角度的跌落比較 27
5.1.1垂直X軸跌落 27
5.1.2與X軸、Z軸均成45°角跌落 29
5.1.3平行X軸跌落 30
5.2同一角度不同高度的跌落比較 32
5.2.1手機(jī)從1m高度跌落 32
5.2.2手機(jī)從1.2m高度跌落 33
5.2.3手機(jī)從1.5m高度跌落 35
5.3結(jié)論 36
6.結(jié)論與展望 38
6.1結(jié)論 38
6.2展望 39
致謝 40
參考文獻(xiàn) 41
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