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電鍍層厚度測(cè)量方法的研究與實(shí)現(xiàn)
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資料類別
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電子電工畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)） |
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課程(專業(yè))
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化學(xué)工程 |
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關(guān)鍵詞
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單片機(jī)|測(cè)厚儀 |
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適用年級(jí)
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研究生 |
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身份要求
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普通會(huì)員 |
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金 幣
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40 �。�金幣如何獲得？） |
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文件格式
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word |
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文件大小
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4579K |
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發(fā)布時(shí)間
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2019-02-17 19:33:00 |
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無(wú) |
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| 發(fā)布人 |
kj008 |
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
電鍍層厚度測(cè)量方法的研究與實(shí)現(xiàn)，畢業(yè)論文，共59頁(yè)，24404字。
摘要
測(cè)厚儀作為用來(lái)測(cè)量管道、鑄件、船殼、鍋爐、機(jī)加工零件、儲(chǔ)油罐、軌道的鍍層厚度的主要儀器，在化工行業(yè)、汽車制造業(yè)、造船業(yè)、機(jī)械制造業(yè)當(dāng)中都有著廣泛的應(yīng)用。近些年來(lái)，隨著芯片技術(shù)和集成電路的飛速發(fā)展，測(cè)厚系統(tǒng)也逐步向著數(shù)字化、自動(dòng)化、小型化、智能化方向改進(jìn)，但在測(cè)量范圍和測(cè)量誤差方面仍待提高。
本文研究?jī)?nèi)容分為以下三個(gè)部分。第一部分，簡(jiǎn)單介紹了金相顯微鏡法、X-射線熒光法、磁性測(cè)厚儀等多種測(cè)厚技術(shù)的原理和優(yōu)缺點(diǎn)，找出了因?qū)r(shí)間和厚度假設(shè)為直線關(guān)系而導(dǎo)致測(cè)厚儀誤差大、可測(cè)范圍窄這一主要原因，并提出了一種將測(cè)量厚度對(duì)應(yīng)時(shí)間曲線的新型線性模型，對(duì)傳統(tǒng)的電解測(cè)厚模型進(jìn)行了改良。
第二部分，基于此改良后的電解測(cè)厚模型，研制了基于雙單片機(jī)協(xié)同工作的便攜式測(cè)厚儀。本測(cè)厚儀分為用戶操作終端和執(zhí)行終端兩個(gè)獨(dú)立部分：其中執(zhí)行終端主要功能是負(fù)責(zé)恒流源輸出，電機(jī)轉(zhuǎn)速調(diào)控，串口通信模塊，控制微型嵌入式打印機(jī)，實(shí)現(xiàn)測(cè)量過(guò)程中厚度和時(shí)間的數(shù)學(xué)模型；用戶操作終端主要實(shí)現(xiàn)液晶顯示相關(guān)參數(shù)，實(shí)時(shí)時(shí)鐘和按鍵的輸入控制。
第三部分，完成了基于雙單片機(jī)協(xié)同工作的便攜式測(cè)厚儀的硬件和軟件部分設(shè)計(jì)。硬件部分執(zhí)行終端以MSP430單片機(jī)做主控微處理器，輔以自帶12位的D/A轉(zhuǎn)換和雙運(yùn)放LM138設(shè)計(jì)高精度恒流源電路，串口外接一個(gè)嵌入式微型打�。挥脩舨僮鹘K端以TI公司的80C51做主控微處理器，控制液晶顯示和按鍵輸入等。軟件部分全部是由C語(yǔ)言按相應(yīng)功能分模塊完成的，方便后期對(duì)儀器進(jìn)一步升級(jí)開(kāi)發(fā)。
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明，本文所設(shè)計(jì)的測(cè)厚儀的測(cè)量誤差保持在2%以內(nèi)，相比現(xiàn)有測(cè)厚儀的測(cè)量效果（誤差值10%左右），有了顯著的提高。
關(guān)鍵詞：?jiǎn)纹瑱C(jī)；測(cè)厚儀；建模；數(shù)控恒流源； C語(yǔ)言
目 錄
第1章 緒論 1
1.1 課題研究的背景和意義 1
1.1.1 測(cè)厚技術(shù) 1
1.2 電解式測(cè)厚技術(shù)的發(fā)展 3
1.2.1 國(guó)外研究現(xiàn)狀 3
1.2.2 國(guó)內(nèi)研究現(xiàn)狀 4
1.2.3 課題研究的意義 4
1.3 本課題的結(jié)構(gòu)安排 5
第2章 電解式測(cè)厚儀的理論分析 6
2.1 電解式測(cè)厚儀的原理 6
2.1.1 測(cè)厚原理 6
2.1.2 誤差來(lái)源分析 7
2.2 建立測(cè)量模型 9
2.2.1 靈敏度值的確定 9
2.2.2 厚度數(shù)學(xué)模型的建立 12
2.3 電解式測(cè)厚儀的需求分析 20
2.3.1 儀器組成 20
2.3.2 儀器的性能設(shè)計(jì)參數(shù) 20
2.3.3 基本功能設(shè)計(jì) 21
2.3.4 測(cè)試流程 22
2.4 本章小結(jié) 23
第3章 電解式測(cè)厚儀的硬件設(shè)計(jì) 24
3.1 硬件電路的總體設(shè)計(jì) 24
3.2 執(zhí)行終端 24
3.2.1 MSP430F169單片機(jī) 24
3.2.2 恒流源電路 25
3.2.3 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路 25
3.2.4 串口通信電路 26
3.2.5 晶振電路 27
3.2.6 打印模塊 27
3.3 操作終端模塊 29
3.3.1 AT80C51單片機(jī) 30
3.3.2 液晶顯示模塊 30
3.3.3 鍵盤電路 31
3.3.4 時(shí)鐘模塊 31
3.4 硬件抗干擾設(shè)計(jì) 32
3.5 本章小結(jié) 33
第4章 電解測(cè)厚系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì) 34
4.1 主程序軟件設(shè)計(jì) 34
4.2 執(zhí)行終端軟件設(shè)計(jì) 34
4.2.1恒流源輸出 35
4.2.2 電機(jī)攪拌速度 36
4.2.3 串口通信 37
4.3 操作終端的軟件設(shè)計(jì) 38
4.3.1 液晶顯示模塊軟件設(shè)計(jì) 38
4.3.2 鍵盤單元軟件設(shè)計(jì) 39
4.4 本章小結(jié) 40
第5章 電解式測(cè)厚儀的實(shí)現(xiàn) 41
5.1 儀器實(shí)物圖 41
5.2 實(shí)測(cè)分析 43
5.3 本測(cè)厚儀的特點(diǎn) 43
5.4 研究中遇到的難點(diǎn)和問(wèn)題 44
5.5 本章小結(jié) 45
第6章 總結(jié)與展望 46
6.1 研究工作總結(jié) 46
6.2 后續(xù)工作展望 46
致 謝 47
參考文獻(xiàn) 48
攻讀碩士期間已發(fā)表論文及科研成果 50
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