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電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)電子書
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資料類別
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電子電工畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)） |
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課程(專業(yè))
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電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù) |
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關(guān)鍵詞
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電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)|電子設(shè)計(jì)技術(shù) |
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適用年級(jí)
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大學(xué) |
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身份要求
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游客 |
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金 幣
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0 �。�金幣如何獲得？） |
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文件格式
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word |
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文件大小
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1338K |
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發(fā)布時(shí)間
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2008-12-14 10:28:00 |
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預(yù)覽文件
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無 |
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下載次數(shù)
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155 |
| 發(fā)布人 |
kj008 |
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)電子書
20世紀(jì)末，電子設(shè)計(jì)技術(shù)獲得了飛速的發(fā)展，在其推動(dòng)下，現(xiàn)代電子產(chǎn)品幾乎滲透到社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域，有力地推動(dòng)了社會(huì)生產(chǎn)力的發(fā)展和社會(huì)信息化程度的提高，同時(shí)也使現(xiàn)代電子產(chǎn)品性能進(jìn)一步提高，產(chǎn)品更新?lián)Q代的節(jié)奏也變得越來越快。
微電子技術(shù)的進(jìn)步表現(xiàn)在大規(guī)模集成電路加工技術(shù)即半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展上，使得表征半導(dǎo)體工藝水平的線寬已經(jīng)達(dá)到了90nm，并還在不斷地縮小，在硅片單位面積上，集成了更多的晶體管。集成電路設(shè)計(jì)正在不斷地向超大規(guī)模、極低功耗和超高速的方向發(fā)展；專用集成電路ASIC（Application Specific Integrated Circuit）的設(shè)計(jì)成本不斷降低，在功能上，現(xiàn)代的集成電路已能夠?qū)崿F(xiàn)單片電子系統(tǒng)SOC（System On a Chip）。
現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心已日趨轉(zhuǎn)向基于計(jì)算機(jī)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)，即EDA（Electronic Design Automation）技術(shù)。EDA技術(shù)就是依賴功能強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)，在EDA工具軟件平臺(tái)上，對(duì)以硬件描述語言HDL（Hardware Description Language）為系統(tǒng)邏輯描述手段完成的設(shè)計(jì)文件，自動(dòng)地完成邏輯編譯、邏輯化簡(jiǎn)、邏輯分割、邏輯綜合、結(jié)構(gòu)綜合（布局布線），以及邏輯優(yōu)化和仿真測(cè)試，直至實(shí)現(xiàn)既定的電子線路系統(tǒng)功能。EDA技術(shù)使得設(shè)計(jì)者的工作僅限于利用軟件的方式，即利用硬件描述語言和EDA軟件來完成對(duì)系統(tǒng)硬件功能的實(shí)現(xiàn)，這是電子設(shè)計(jì)技術(shù)的一個(gè)巨大進(jìn)步。
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