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基于OrCAD的差動放大電路參數(shù)分析及PCB制作
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資料類別
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電子電工畢業(yè)論文（設計） |
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課程(專業(yè))
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電子電工 |
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關鍵詞
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OrCAD|差動放大電路 |
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適用年級
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大學 |
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身份要求
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普通會員 |
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金 幣
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30 �。�金幣如何獲得？） |
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文件格式
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word |
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文件大小
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1221K |
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發(fā)布時間
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2008-12-31 23:11:00 |
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預覽文件
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無 |
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下載次數(shù)
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1 |
| 發(fā)布人 |
kj008 |
內容簡介：
課程設計 基于OrCAD的差動放大電路參數(shù)分析及PCB制作（共17頁，3323字）
目 錄
一、 基于 OrCAD/ Capture軟件的原理圖繪制和編輯修改……
1.1繪制原理圖………………………………………………
1.1.1 調用OrCAD/Capture CIS軟件
1.1.2 進入設計項目管理窗口
1.1.3 啟動電路圖編輯模塊
1.1.4 繪制電路圖
二、電路圖的后處理………………………………………………
2.1 元器件統(tǒng)計報表生成………………………………………
2.2 元器件報表生成…………………………………………
三、 基于 OrCAD/ PSpice 的參數(shù)分析…………………………
3.1 特性分析類型確定和參數(shù)設置……………
3.1.1 調出 PSpice命令菜單
3.1.2 建立模擬類型分組
3.1.3 設置模擬類型和參數(shù)。
3.2 對差動放大電路的AC特性進行參數(shù)掃描…………
3.2.1 電路圖的修改
3.2.2 參數(shù)掃描分析的參數(shù)設置
3.2.3 參數(shù)掃描分析和結果顯示
3.3 對差動放大電路的AC特性進行溫度特性分析
3.3.1 繪制電路圖并設置基本特性分析參數(shù)
3.3.2 設置溫度特性分析參數(shù)
3.3.3進行溫度特性分析
3.3.4模擬結果顯示和分析。
四、 基于 OrCAD/ Layout Plus的PCB制作…………………………
4.1 生成電連接網(wǎng)表文件……………………………………
4.2 啟動Layout Plus軟件打開相關文件……………………………………
4.2.1 啟動Layout Plus軟件
4.2.2 設置PCB摸板文件
4.2.3調入電連接網(wǎng)表
4.2.4 指定PCB設計文件名
4.3 確定板框和調整元器件布局…………………………………
4.3.1 元器件自動布局
4.3.2 自動布線
4.3.3 手工布局
4.3.4 手工布線
五 、撰寫總結報告……………………………………………………
六、 參考文獻…………………………………………………………
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