電子基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材
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資料類別
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電子電工軟件圖書 |
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課程(專業(yè))
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電子基礎(chǔ)知識 |
關(guān)鍵詞
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電子基礎(chǔ)|電容 |
適用年級
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中職 |
身份要求
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普通會員 |
金 幣
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10 。金幣如何獲得?) |
文件格式
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word |
文件大小
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1137K |
發(fā)布時間
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2011-11-01 21:17:00 |
預(yù)覽文件
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無 |
下載次數(shù)
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1 |
發(fā)布人 |
kj008 |
內(nèi)容簡介:
電子基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材
目 錄
電容 5
電容的概念 5
電容的分類 5
電容的規(guī)格標(biāo)注方法 7
電容的串聯(lián)與并聯(lián) 11
電阻 12
一、電阻與歐姆定律 12
二、電阻的串聯(lián)與并聯(lián) 12
1、 電阻的串聯(lián)(圖2) 12
2、 電阻的并聯(lián)(圖3) 13
三、電阻的種類 13
四、電阻的參數(shù) 14
五、電阻的測量 19
1電阻器的檢測方法 19
2電位器的檢測 19
3溫度系數(shù)熱敏電阻的檢測 19
排阻(網(wǎng)絡(luò)電阻) 20
概念 20
檢測 20
電 感 21
電感線圈的分類 21
線圈繞制 22
電感線圈的主要性能參數(shù) 22
電感線圈的測量 22
晶體二極管 23
概念 23
符號 24
分類 24
參數(shù) 24
舉例 24
二極管正、負極的識別 24
二極管正向壓降的測定 24
整流二極管 25
概念 25
參數(shù) 25
舉例 25
穩(wěn)壓二極管 25
穩(wěn)壓二極管概念 25
穩(wěn)壓二極管符號 25
穩(wěn)壓二極管參數(shù) 25
穩(wěn)壓二極管的特性 26
穩(wěn)壓管的應(yīng)用 26
肖特基二極管 27
概念 27
符號 27
參數(shù) 27
發(fā)光二極管 28
參數(shù) 28
型號 28
封裝 28
SMD發(fā)光二極管 28
發(fā)光二極管的檢測 29
變?nèi)荻䴓O管 29
可控硅二極管 30
晶體三極管(TRANSISTOR) 31
晶體三極管的概念 31
晶體三極管的符號 31
晶體三極管分類 32
晶體三極管參數(shù) 32
晶體三極管管型及管腳的判別 33
Β值的測定 33
在線工作測量 34
晶振 34
晶振的概念 34
晶振的符號 34
晶振的分類 35
晶振的參數(shù) 36
場效應(yīng)管(場效應(yīng)晶體管放大器) 37
晶體管射隨電路 38
晶體管電子濾波器 39
微分電路 39
積分電路 40
限幅電路 40
第一節(jié) 半導(dǎo)體與PN結(jié) 40
第二節(jié) PN結(jié)的工作特性 41
(一) PN結(jié)的單向?qū)щ娦?41
2.結(jié)的反向運用 41
第三節(jié) 半導(dǎo)體二極管 42
一、二級管的伏安特性曲線 43
二、二極管是一種非線性元件 43
集成電路的檢測方法 45
集成電路的檢測經(jīng)驗介紹 45
常用的檢測方法 45
常用集成電路的檢測 46
場效應(yīng)管檢測方法與經(jīng)驗 46
一、用指針式萬用表對場效應(yīng)管進行判別 46
二、.場效應(yīng)管的使用注意事項 47
三.VMOS場效應(yīng)管 48
可控硅檢測方法與經(jīng)驗 49
集成電路代換技巧 50
一、直接代換 50
二、非直接代換 51
如何識別常用元器件 51
一、電阻 51
二、電容 51
三、晶體二極管 52
四、穩(wěn)壓二極管 52
五、電感 52
六、變?nèi)荻䴓O管 52
七、晶體三極管 53
八、場效應(yīng)晶體管放大器 53
芯片封裝技術(shù)知多少 53
簡介 53
一、DIP封裝 54
二、芯片載體封裝 54
三、BGA封裝 54
四、面向未來的新的封裝技術(shù) 54
SMT基礎(chǔ) 55
一、傳統(tǒng)制程簡介 55
二、表面黏著技術(shù)簡介 55
三.SMT設(shè)備簡介 55
四.SMT 常用名稱解釋 55
五. 組件包裝方式. 56
六. 為什幺在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程? 56
七.SMT常見零件分類及基板符號表示 56
PCB設(shè)計基本概念 57
1、“層(LAYER) ”的概念 57
2、過孔(VIA) 57
3、絲印層(OVERLAY) 57
4、SMD的特殊性 57
5、網(wǎng)格狀填充區(qū)(EXTERNAL PLANE )和填充區(qū)(FILL) 57
6、焊盤( PAD) 58
7、各類膜(MASK) 58
8、飛線 58
硬件焊接技術(shù) 58
BGA焊球重置工藝 60
焊錫膏使用常見問題分析 61
相關(guān)說明:
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